小型化在頻率市場中一直是一個長期趨勢,因為它已經在大多數技術市場中存在多年,供應商開始提供超小型1.2x1.0mm封裝的石英晶振元件.當通過減小物理晶體坯料的尺寸而在這種小型化水平上制造晶體元件時,要克服許多挑戰.這些包括運動阻力的增加,Q的減少和最小可達頻率的增加.還必須更新封裝內的安裝技術,以確保小封裝內的最佳晶體性能和可靠性.高利奇晶振的GSX-211超小型1.6x1.2mm封裝(適用于高頻)和更小的CM9V手表晶體,采用1.6x1.0mm封裝晶體,均可提供最先進的小型化,

CM9V1.6x1.0mm手表水晶的特殊切割音叉可實現超小型化

極其精準
在尺寸范圍的另一端是HCD660,它是我們提供的一種恒溫晶振(OCXO),當精度對設計至關重要時.HCD660特別受基站設計人員的青睞,可提供極低的溫度穩定性,峰峰值<1ppb,老化特性每天峰峰值<0.2ppb.這些類型的項目中的組件需要能夠設計,并在未來幾年內保持穩定,并且工程干擾最小.通過提供如此卓越的長期穩定性,我們的OCXO允許設計工程師構建可以持續數代的產品.
在最小的空間內提供穩定性
有時僅僅是超小型或超精確是不夠的,有時你的設計需要兩者兼而有之,這是我們正努力幫助降低工程師在滿足這些要求時所要求的妥協程度的一個領域.GTXO-203是高利奇晶振的旗艦產品之一,可在微型空間內提供高穩定性,在超小型2016晶振封裝內提供±0.5ppm的卓越穩定性.

一流的濾波-SAW技術中的晶體濾波器尺寸減小和發展
濾波是頻率市場不可或缺的一部分,我們提供的兩個主要領域是晶體濾波器和SAW濾波器.
在頻譜的低端,晶體濾波器為微型封裝內的工程師提供了強大的濾波功能.特別是我們的GSF-75,一個四極濾波器,通常可以分成兩個獨立的封裝,封裝在一個微型表面貼裝封裝內,為工程師在電路板布局和更簡單的制造過程中節省了大量空間.
在頻譜的較高端,我們提供世界上最大的SAW濾波器和諧振器系列之一,我們的內部SAW頻率專家經常被要求提供有關設計的建議.我們的庫存范圍從競爭激烈的商業零件到確保最小的預算影響,到具有內置巴倫功能的微小1.1x0.9mm表面貼裝元件.
SAW領域的另一個值得注意的發展是SAW濾波器與低噪聲放大器的融合,以生產前端模塊.它們非常適合用作一體化解決方案,特別是在汽車行業中,并且可以作為標準的AEC-Q200認證.

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