不知何時起,市場上對電子元器件的要求越來越高.需要具備"十八般武藝"才能使用在電子產品當中.當然,這也就意味著我們的科技時代正在不斷的發展當中.而隨著越來越高要求的電子器件對一些制造商來說是有些難度的,或許有的制造商已經進入瓶頸期了.而這些問題對于日本電波株式會社來說好像并非難事.每次總能在市場需求前搶先一步先研發出來.滿足市場需求,并在汽車級別晶振占有一席之地.下面康比電子要介紹的則是關于NDK晶振產品技術更新
NX1610SE(移動通信,消費類電子用)
規格

額定頻率 (kHz)	32.768
尺寸大小 (L×W×H : mm)	1.6×1.0×0.45
工作溫度范圍 (*1)/儲存溫度范圍 (℃)	-40 to +85 / -40 to +85
驅動功率	0.1µW (Max. 0.5µW)
頻率偏差 (25±3℃)	±20×10-6
負載電容	6.0pF	9.0pF	12.5pF
等效串聯電阻	Max. 60kΩ (Typ. 45kΩ)
規格料號	STD-MUD-6	STD-MUD-5	STD-MUD-4

外形尺寸

特征
可對應低ESR(等價串聯電阻)的表面貼裝音叉型石英晶振.
低的ESR實現低的電力消費.
在消費類電子,移動通信用途發揮優良的電氣特性.
表面貼片晶振型產品(可對應回流焊)
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

NX1210AC(移動通信用)
規格

溫度傳感器(即熱敏電阻)的規格

外形尺寸

特征
為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.
• 由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.(以往石英晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)
• 在同一氣密室內(即晶振體內)內置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.
• 超小型低高度(1210尺寸,高度0.55mm,max)
• 表面貼片型產品.(可對應回流焊)
• NDK晶振滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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此文關鍵字： NDK晶體諧振器 NX1610SE晶振高精度工業晶振

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