華為是國(guó)產(chǎn)的典型代表品牌,是國(guó)產(chǎn)手機(jī)界的大佬.并豪言:未來(lái)三年超過(guò)三星,未來(lái)五年超越蘋果.打造世界級(jí)品牌手機(jī).努力成為市場(chǎng)份額超過(guò)25%的全球第一大智能手機(jī)生產(chǎn)商. 2016國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷量排行:華為、小米、魅族、一加、錘子.全球20016第一季度全球手機(jī)銷量排行:三星、蘋果、華為、聯(lián)想、小米.我們可以看出華為位居中國(guó)第一,世界第三的位置.既然華為豪言要超越蘋果、三星.那么我們一起拆解華為P9手機(jī),看下突出點(diǎn)在哪里?
華為上月相繼在倫敦和國(guó)內(nèi)召開(kāi)了P9和P9 Plus新品發(fā)布會(huì),其中P9裝備了徠卡雙1200萬(wàn)像素?cái)z像頭,800萬(wàn)像素前置攝像頭,麒麟955處理器,5.2/5.5英寸1080P分辨率顯示屏,3000mAh電池,3GB RAM/4GB RAM+32GB ROM/64GB ROM內(nèi)存組合,支持雙卡雙待全網(wǎng)通.而除此之外,華為P9的內(nèi)部則采用了模塊化理念,非常容易移除和更換.甚至是耳機(jī)端口、USB Type-C和聽(tīng)筒揚(yáng)聲器都是獨(dú)立的,且能夠非常容易移除.

強(qiáng)大的華為P9手機(jī)依然無(wú)法擺脫石英晶振的支持.其實(shí)任何的電子產(chǎn)品除了擁有強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)功能以外還需強(qiáng)大的硬件設(shè)施.晶振就是其中最典型的元器件.目前百分之80以上的電子產(chǎn)品都需要晶振的支持.
華為P9手機(jī)使用的是3225系列SMD晶體.該系列貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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