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更多>>定了!KDS晶振將于明年10月開(kāi)始量產(chǎn)7050小體積OCXO
來(lái)源：http://www.dvezx.cn 作者：康比電子 2020年12月31
定了!KDS晶振將于明年10月開(kāi)始量產(chǎn)7050小體積OCXO.
對(duì)于晶振廠(chǎng)家來(lái)說(shuō),5G通信部署實(shí)施是非常好的機(jī)會(huì),5G技術(shù)對(duì)于電子行業(yè)的影響也將間接性影響到石英晶振行業(yè);所以才各廠(chǎng)家前赴后繼的完善5G應(yīng)用方面的產(chǎn)品應(yīng)用解決方案;這不KDS預(yù)計(jì)明年10月份開(kāi)始量產(chǎn)新型7050小體積OCXO晶振.
從2020年開(kāi)始,將使用第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行服務(wù),并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個(gè)終端連接''的特征創(chuàng)新各種服務(wù)和行業(yè).這是KDS對(duì)于5G應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)前景預(yù)估.
由于5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)使用的頻段比以前更高,因此由于無(wú)線(xiàn)電波的平直度和反射效應(yīng),預(yù)計(jì)需要安裝大量基站以改善通信區(qū)域.要求更頻繁地安裝的本地5G基站必須更小,成本更低,功耗更低;所使用的計(jì)時(shí)設(shè)備比TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)更穩(wěn)定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.這是KDS結(jié)合自身優(yōu)勢(shì),對(duì)5G應(yīng)用產(chǎn)品行業(yè)的基本分析.
然而, 在通常的OCXO中,內(nèi)置晶體傳感器保持在恒定的溫度,并且通過(guò)抑制晶體傳感器的溫度特性的影響來(lái)實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性.常規(guī)的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.
因此,KDS晶振采用了獨(dú)特的結(jié)構(gòu),將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開(kāi)發(fā)了比以前更小(7.3 x 4.9 x 2.0 mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G的體積比小85％或以上,并且小于傳統(tǒng)產(chǎn)品(世界上最小的1612級(jí)石英晶體振蕩器)厚度的1/2.將Archh.3G集成到內(nèi)核中可實(shí)現(xiàn)小型化,從而有可能將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規(guī)產(chǎn)品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產(chǎn)品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對(duì)流影響的芯結(jié)構(gòu).
另外,傳統(tǒng)的OCXO具有不適合以高成本大量生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),因?yàn)橛捎诮Y(jié)構(gòu)的復(fù)雜性和零件的數(shù)量而需要人工組裝.另一方面,新開(kāi)發(fā)的OCXO使用具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝,并廣泛用于晶體行業(yè).這些設(shè)計(jì)旨在促進(jìn)在全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上的組裝,從而有可能在將來(lái)為不斷擴(kuò)展的基站市場(chǎng)提供大量廉價(jià)的OCXO.
不知道大家有沒(méi)有了解過(guò)一臺(tái)基站的運(yùn)行功率是多大?是的,它每時(shí)每刻的運(yùn)轉(zhuǎn)都會(huì)消耗巨額的功率,這也是為什么目前運(yùn)營(yíng)商會(huì)說(shuō)5G基站目前是在虧本運(yùn)轉(zhuǎn)的原因所在,當(dāng)然還有個(gè)原因就是很多基站都是在空載運(yùn)轉(zhuǎn),這種低功耗OCXO晶振的出現(xiàn)使得基站降低功耗成為可能.
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KDS新推出的這款小體積低功耗有源晶振的型號(hào)是DC7050AS,封裝尺寸達(dá)到OCXO系列產(chǎn)品的極限最小值,最大精度可達(dá)到30ppm,頻段為5-100M;據(jù)KDS官方消息,該款產(chǎn)品的樣品將于本月開(kāi)始提供,并于明年10月開(kāi)始量產(chǎn),主打應(yīng)用領(lǐng)域就是5G基站.
定了!KDS晶振將于明年10月開(kāi)始量產(chǎn)7050小體積OCXO.
對(duì)于晶振廠(chǎng)家來(lái)說(shuō),5G通信部署實(shí)施是非常好的機(jī)會(huì),5G技術(shù)對(duì)于電子行業(yè)的影響也將間接性影響到石英晶振行業(yè);所以才各廠(chǎng)家前赴后繼的完善5G應(yīng)用方面的產(chǎn)品應(yīng)用解決方案;這不KDS預(yù)計(jì)明年10月份開(kāi)始量產(chǎn)新型7050小體積OCXO晶振.
從2020年開(kāi)始,將使用第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行服務(wù),并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個(gè)終端連接''的特征創(chuàng)新各種服務(wù)和行業(yè).這是KDS對(duì)于5G應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)前景預(yù)估.
然而, 在通常的OCXO中,內(nèi)置晶體傳感器保持在恒定的溫度,并且通過(guò)抑制晶體傳感器的溫度特性的影響來(lái)實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性.常規(guī)的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.
因此,KDS晶振采用了獨(dú)特的結(jié)構(gòu),將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開(kāi)發(fā)了比以前更小(7.3 x 4.9 x 2.0 mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G的體積比小85％或以上,并且小于傳統(tǒng)產(chǎn)品(世界上最小的1612級(jí)石英晶體振蕩器)厚度的1/2.將Archh.3G集成到內(nèi)核中可實(shí)現(xiàn)小型化,從而有可能將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規(guī)產(chǎn)品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產(chǎn)品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對(duì)流影響的芯結(jié)構(gòu).
另外,傳統(tǒng)的OCXO具有不適合以高成本大量生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),因?yàn)橛捎诮Y(jié)構(gòu)的復(fù)雜性和零件的數(shù)量而需要人工組裝.另一方面,新開(kāi)發(fā)的OCXO使用具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝,并廣泛用于晶體行業(yè).這些設(shè)計(jì)旨在促進(jìn)在全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上的組裝,從而有可能在將來(lái)為不斷擴(kuò)展的基站市場(chǎng)提供大量廉價(jià)的OCXO.
不知道大家有沒(méi)有了解過(guò)一臺(tái)基站的運(yùn)行功率是多大?是的,它每時(shí)每刻的運(yùn)轉(zhuǎn)都會(huì)消耗巨額的功率,這也是為什么目前運(yùn)營(yíng)商會(huì)說(shuō)5G基站目前是在虧本運(yùn)轉(zhuǎn)的原因所在,當(dāng)然還有個(gè)原因就是很多基站都是在空載運(yùn)轉(zhuǎn),這種低功耗OCXO晶振的出現(xiàn)使得基站降低功耗成為可能.
定了!KDS晶振將于明年10月開(kāi)始量產(chǎn)7050小體積OCXO.
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