修改彎曲導(dǎo)腳的方法
(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，
會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。
(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。
彎曲導(dǎo)腳的方法
(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的
直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。
(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分
如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳
長(zhǎng)度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。

焊接方法
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。
另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
因此，請(qǐng)注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi)
(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。
石英貼片晶振焊接方法
(1) 回流的溫度條件。貼片晶振的焊接條件示例 (260°C 峰值: 無(wú)鉛產(chǎn)品)
關(guān)于沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)
由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。

關(guān)于機(jī)械性沖擊
(1) 從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么
問(wèn)題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊
之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，
因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥埃瑧┱?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
(3) 請(qǐng)盡量避免將本公司的表晶音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，
不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。
焊接的好壞直接影響晶振在正常工作中的壽命,并且石英晶振本身就是一種易碎品,如果焊接溫度過(guò)高也會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品壞掉的情況,特別是直插式的晶振。

作者—康比電子

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